77 GHz Radar-Hochfrequenzplatine
- Ebenen
- 18
- Materialien
- TSM-DS3 + FR28 Prepreg + S1000-2M, Hybridlaminierung
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind-/vergrabene Impedanzplatine aus reinem PTFE, 5 Hinterbohrgruppen
Spezialleiterplatten
Fortschrittliche PCB-Technologien und -Materialien
Komplexe Verbindungen, kontrollierte Impedanz und Speziallaminate für HF-, Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Designs, bestätigt durch technische Prüfung für jedes Projekt.
Fortschrittliche Technologien
Fortgeschrittene Strukturen hängen vom gesamten Design ab: Aufbau, Materialien, Via-Strategie und Testmethode. Wir prüfen diese gemeinsam und bestätigen die Machbarkeit vor der Angebotserstellung.
Feine Linie / Hohe Dichte
HDI und Microvia
Mikrovia- und Feinlinienstrukturen für dichte BGA-Breakout- und Kompaktprodukte.
- Via-in-Pad und gestapelte oder versetzte Vias werden besprochen
- Zeile und Abstand im DFM überprüft
- Machbarkeit pro Design bestätigt
Blind & Buried Via
Durchkontaktierungen, die nur die Schichten verbinden, die sie benötigen, wodurch Routing-Platz in mehrschichtigen Platinen frei wird.
- Bohr- und Laminiersequenz überprüft
- Durchkontaktierungsstruktur mit Stapelung bestätigt
- Kostenauswirkungen vor dem Angebot erläutert
Hinterbohren
Entfernung ungenutzter Via-Stubs, um Reflexionen bei schnellen Signalen zu reduzieren.
- Anforderungen an Zielebenen und Stubs geklärt
- Bohrdaten im DFM überprüft
- Bestätigt pro Projekt
Kontrollierte Impedanz
Leiterbahngeometrie und dielektrische Auswahl, abgestimmt auf Ihre Impedanzziele.
- Ziele und Toleranzen geklärt
- Mit dem Stapel vorgeschlagene Geometrie
- Prüfmethode mit der Bestellung vereinbart
Sequentielle Laminierung
Mehrere Laminierzyklen für komplexe Via-Strukturen und Hybridkonstruktionen.
- Baureihenfolge mit der Technik überprüft
- Materialverträglichkeit geprüft
- Machbarkeit pro Design bestätigt
Hohe Ebenenanzahl
Komplexe Aufbauten für Kommunikations-, Computer- und Testgeräte.
- Stapelung, Dicke und Registrierung überprüft
- Für die Anwendung ausgewähltes Material
- Ebenenanzahl pro Projekt bestätigt
Ausgewählte Builds
Platinenkonstruktionen aus der ShinePCB-Firmenpräsentation – keine Kundenreferenzen.
KI-Server-Hochgeschwindigkeitsplatine
- Ebenen
- 18
- Material
- Panasonic MEGTRON 8
- Dicke / min. Loch
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Fertig
- Vollständiges elektrolytisches Hartgold
- Herausforderung
- Hohe Schichtanzahl, blinde Durchkontaktierungen, dickes Gold auf der gesamten Platine
12-lagiges Starrflex-Board
- Struktur
- 12 Schichten, 4R + 4F + 4R
- Materialien
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Dicke / min. Loch
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Bewerbung
- High-End-Industriesteckverbinder
Millimeterwellen-Antennenplatine
- Ebenen
- 8
- Material
- Rogers RT5880
- Fertig
- Weichvergoldung, 3 µm Gold
- Spezielles Verfahren
- Laserprofilierung
5G-Basisstation-Leistungsverstärkerplatine
- Ebenen
- 4
- Materialien
- Rogers RO4350B + FR-4
- Fertig
- Immersionsgold (ENIG)
- Spezielles Verfahren
- Blind Vias, Step Cavity, teilweise eingebetteter Kupferblock
Builds aus der ShinePCB-Firmenpräsentation. Sie veranschaulichen den Prozessumfang und stellen keine Kundenreferenzen dar.
Fortgeschrittene Materialien
Die Materialwahl beeinflusst Verlust, Stabilität, thermische Leistung und Kosten. Bei den Werten in den Datenblättern der Lieferanten handelt es sich um Materialdaten, nicht um Herstellungsgarantien. Wir bestätigen Optionen und Verfügbarkeit für jedes Projekt.
RF / Mikrowelle
Rogers
Rogers-Laminate für HF- und Mikrowellenschaltungen.
- Note ausgewählt mit Ihren Häufigkeits- und Verlustzielen
- Hybrid-Builds mit FR-4 besprochen
- Verfügbarkeit vor Angebotserstellung geprüft
Isola
Isola-Laminate für schnelle digitale und verlustarme Designs.
- Güte entsprechend Ihren Signalanforderungen
- Stapelung mit dem Material geplant
- Verfügbarkeit vor Angebotserstellung geprüft
PTFE
PTFE-basierte Materialien für anspruchsvolle HF-Anwendungen.
- Verarbeitungsanforderungen überprüft
- Materialoptionen im Vergleich zu Ihren Zielen
- Bestätigt pro Projekt
Hoch-Tg FR-4
FR-4 mit höherer Glasübergangstemperatur für hitzebeanspruchte Konstruktionen.
- Laminat entsprechend den Betriebs- und Montagetemperaturen ausgewählt
- Kompatibilität mit bleifreier Baugruppe besprochen
- Mit dem Stapel bestätigt
Technische Eingaben
Hilfreiche Details für fortgeschrittene Designs
- Zielfrequenz, Datenrate und Verlustbudget
- Impedanzziele und Toleranzen
- Bevorzugte oder zugelassene Materialien
- Via Struktur und Hinterbohrschichten
- Prüf- und Inspektionsanforderungen
Starten Sie ein erweitertes PCB-Projekt
Teilen Sie die Details mit, die Sie haben. Das Engineering überprüft Ihre Anforderungen und wirft Fragen auf, bevor ein Angebot abgegeben wird.
Erweiterte PCB-FAQs
Können Materialien in einem Stapel gemischt werden?
Hybrid-Stack-ups werden pro Projekt überprüft. Wir bestätigen die Kompatibilität und Verarbeitung vor der Angebotserstellung.
Garantieren Sie Impedanzwerte?
Impedanzziele werden mit Ihrem Aufbau und Ihrer Geometrie überprüft und die Testmethode wird im Angebot vereinbart. Ohne Projektprüfung gehen wir nicht von einem Leistungswert aus.
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
